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Schwizer, JürgMayer, MichaelBrand, OliverForce Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Gebunden, Springer, Berlin (2004)
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Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it beco ...

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DETAILS

Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Schwizer, Jürg, Mayer, Michael, Brand, Oliver

Gebunden, viii, 178 S.

VIII, 178 p.

Sprache: Englisch

235 mm

ISBN-13: 978-3-540-22187-6

Titelnr.: 12953141

Gewicht: 452 g

Springer, Berlin (2004)

Springer-Verlag GmbH

Tiergartenstr. 17

69121 Heidelberg

buchhandel-buch@springer.com

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